نسل جدید تراشه‌های حافظه SK Hynix رویت شد؛ سرعت DDR5-7200 بدون نیاز به اورکلاک

SK Hynix در حال آماده‌سازی نسل دوم چیپ‌های حافظه A-Die است. این چیپ‌های ۳ گیگابیتی احتمالاً نرخ انتقال ۷۲۰۰ مگاترنسفر بر ثانیه را طبق استاندارد JEDEC و بدون نیاز به اورکلاک ارائه خواهند داد.

بر اساس گزارش WCCFtech، اخیراً تصاویری از نسل جدید تراشه‌های حافظه DDR5 شرکت SK Hynix با کد فنی «AKBD» و نشانگر «X021» در اینترنت منتشر شده. این اطلاعات به نسل دوم چیپ‌های ۳ گیگابیتی A-Die اشاره دارد که قرار است جایگزین نسخه M-Die در ماژول‌های DDR5 امروزی شوند.

اگرچه SK Hynix هنوز به صورت رسمی این محصول را معرفی نکرده است، اما کد فنی آن اطلاعات مهمی را فاش می‌کند. طبق قرارداد نام‌گذاری این شرکت، کدهایی مانند EB، GB و HB به ترتیب به سرعت‌های استاندارد JEDEC یعنی ۴۸۰۰، ۵۶۰۰ و ۶۴۰۰ مگاترنسفر بر ثانیه اشاره داشته‌اند. بنابراین، کد جدید «KB» به احتمال زیاد این الگو را ادامه داده و به سرعت 7200MT/s اشاره دارد.

سازگاری با پردازنده‌های نسل آینده اینتل

این جهش سرعت پایه حافظه‌ها کاملاً با نقشه راه آینده اینتل مطابقت دارد. انتظار می‌رود پردازنده‌های سری Arrow Lake Refresh و Panther Lake به صورت استاندارد از حافظه‌های DDR5 با سرعت 7200MT/s پشتیبانی کنند. این یک پیشرفت چشمگیر نسبت به پشتیبانی از سرعت ۵۶۰۰ در پردازنده‌های Raptor Lake و ۶۴۰۰ در Arrow Lake محسوب می‌شود. در نتیجه، چیپ‌های جدید A-Die می‌توانند سنگ بنای کیت‌های حافظه فرکانس‌بالای نسل بعد باشند.

چالش طراحی PCB و محدودیت‌های فیزیکی

با توجه به تصاویر منتشر شده، به نظر می‌رسد نسخه اولیه این تراشه‌ها روی یک برد PCB هشت‌لایه ساخته شده است. بردهای هشت‌لایه برای حفظ پایداری سیگنال در سرعت‌های بالاتر از 8000MT/s با چالش مواجه هستند. بنابراین، عامل محدودکننده در دستیابی به فرکانس‌های بسیار بالا، نه خود تراشه حافظه، بلکه حفظ یکپارچگی سیگنال و محدودیت‌های انتقال توان در PCBهای با لایه کمتر است.

در همین رابطه بخوانید:

– سیناپسیس موفق به توسعه LPDDR6 روی فرآیند ۲ نانومتری TSMC شد

– رکورد اورکلاک حافظه رم دنیا با رسیدن به DDR5-13010 شکسته شد

سازندگان کیت‌های حافظه رده‌بالا برای دستیابی به سرعت‌های بالاتر و اورکلاکینگ پایدار، معمولاً از PCBهای ۱۰ یا حتی ۱۲ لایه استفاده می‌کنند که مسیرهای سیگنال تمیزتری را فراهم می‌کنند. برای بهره‌برداری کامل از توانایی‌های چیپ‌های جدید «AKBD» نیز تولیدکنندگان ماژول ناگزیر خواهند بود آن‌ها را با PCBهای چندلایه و باکیفیت همراه کنند؛ امری که می‌تواند به افزایش قابل توجه قیمت این ماژول‌ها بیانجامد.