AMD مشکل داغ شدن کارت‌های گرافیک Radeon 7900 را بررسی می‌کند

آن‌طور که پیداست AMD سرگرم بررسی گزارش‌ها درباره داغ شدن بیش از حد کارت‌های گرافیک سری Radeon 7900 است. ظاهراً مشکل احتمالی داغش شدن بیش از حد کارت‌های گرافیک Radeon 7900 XTX تنها درباره مدل‌های مبتنی بر طراحی مرجع وجود دارد. جزئیات را در شهر سخت افزار بخوانید.

همان‌طور که می دانید تاکنون گزارش‌های مختلفی درباره مشکلات کارت‌های گرافیک سری Radeon 7900 منتشرشده است. یکی از این مشکلات نبود قابلیت سخت افزاری Shader-Prefetch در پردازنده گرافیکی برخی کارت‌ها است. ظاهراً در این کارت‌ها از قطعه‌های سلیکونی غیر نهایی استفاده شده است.

حالا هم شایعاتی درباره مشکل دمای بالا و داغ شدن کارت‌های گرافیک Radeon 7900 XTX به گوش می‌رسد. جالب اینکه این بار AMD تأیید کرده رسماً سرگرم بررسی گزارش‌ها است.

رسانه Hardwareluxx در گزارشی خبر از شکایت برخی خریداران کارت‌های گرافیک Radeon 7900 XTX از دمای بالا داده است. AMD هم در پاسخ به این رسانه تأیید کرده این کمپانی مشغول بررسی گزارش‌ها و مشکل احتمالی است.

به نظر می‌رسد مشکل مورد بحث تنها در کارت‌هایی وجود دارد که با استفاده از طراحی بُرد مرجع AMD تولید شده‌اند که شامل مدل مرجع و مدل‌های نیمه کاستوم می‌شود. در واقع در این کارت‌ها از بُرد PCB طراحی و تولید شده توسط AMD استفاده شده است. ظاهراً مشکل به طراحی مبتنی بر چیپلت پردازنده‌های گرافیکی AMD باز می‌گردد.

در حالی که هنوز هیچ گونه گزارش رسمی از علت داغ شدن بیش از حد کارت‌های گرافیک Radeon 7900 XTX در دست نیست، اما یکی از محتمل ترین توجیه‌های احتمالی می‌تواند طراحی چیپلتی باشد.

همان‌طور که می دانید پردازنده‌های گرافیکی جدید AMD از یک قطعه سیلیکونی مرکزی (واحد محاسباتی) و شش قطعه سیلیکونی در مجاورت آن تشکیل شده‌اند. قطعات سیلیکونی فاقد حرارت پخش کن (IHS) بوده و مستقیماً با کولر در تماس هستند.

در همین رابطه بخوانید:

–  باگ سخت‌افزاری و اشکالات طراحی بلای جان کارت‌های گرافیک RX 7900 ؛ اصلاح با +RDNA 3 در سال 2023

در ظاهر به نظر می‌رسد دمای بالای قطعه‌های سیلیکونی مجاور به قطعه سیلیکونی اصلی یا مرکزی گسترش می‌یابد که بالا بردن دمای آن، موجب فعال شدن الگوریتم‌های تعریف شده و کاهش سرعت پردازنده گرافیکی می‌شود تا دما پایین بیاید.

توجیه این اتفاق می‌تواند عدم تماس مناسب قطعه‌های سیلیکونی جانبی با کولر به دلیل ارتفاع متفاوت از قطعه سیلیکونی اصلی باشد. هرچند مطمئناً AMD این موضوع را مد نظر قرار داده است، اما بازهم تفاوت اندک در ارتفاع چیپلت ها می‌تواند تأثیر زیادی بر دفع گرما داشته باشد.

طبق همین گزارش‌ها، در کارت‌های کاستوم تفاوت دمای قطعه‌های سیلیکونی زیر 20 درجه است اما این مقدار در طراحی مرجع به 53 درجه می‌رسد. برای نمونه در حالی که قطعه سیلیکونی مرکزی با دمای نرمال 56 درجه کار می‌کند، دمای قطعه سیلیکونی مجاور می‌تواند 109 درجه باشد و مشکل ساز شود.

فراموش نکنید هنوز مشکل داغ شدن بیش از کارت‌های گرافیک Radeon 7900 XTX به طور رسمی تأیید نشده است. برخی رسانه‌ها هم در بررسی‌های مستقل خود با چنین چیزی مواجه نشده‌اند.