پردازنده‌های Ryzen 10000 با ترکیب لیتوگرافی‌های N2P و N3P ساخته می‌شوند

بر اساس شایعات جدید، AMD برنامه‌های خود را برای معماری نسل بعدی Zen 6 با شرکای تجاری به اشتراک گذاشته است. بر اساس این اطلاعات، عمده پردازنده‌های سرور و دسکتاپ نسل بعد این شرکت بر پایه فناوری ۲ نانومتری TSMC ساخته خواهند شد، در حالی که مدل‌های پایین‌رده و بخش‌هایی از APUهای موبایل، از فرآیند N3P استفاده خواهند کرد.

به گزارش Videocardz، بر اساس اطلاعات جدیدی که گفته می‌شود AMD با شرکای خود به اشتراک گذاشته، جزئیات اولیه از نسل بعدی پردازنده‌های این شرکت با معماری Zen 6 فاش شده است. این اطلاعات که توسط افشاگر معتبر دنیای سخت‌افزار، Kepler_L2، منتشر شده، نقشه راه تیم سرخ را برای پلتفرم‌های سرور، دسکتاپ و موبایل ترسیم می‌کند. به نظر می‌رسد AMD قصد دارد برای محصولات اصلی خود به سراغ فرآیند ساخت پیشرفته N2P شرکت TSMC برود.

طبق این شایعات، پردازنده‌های نسل بعدی پردازنده‌های سرور سری EPYC با اسم رمز Venice و Venice-Dense، از فرایند ساخت N2P بهره خواهند برد. این انتخاب امکان افزایش تعداد هسته‌ها در هر چیپلت پردازشی (CCD) را به AMD داده است. مهم‌تر از آن برای کاربران PC، پردازنده‌های دسکتاپ نسل بعد با اسم رمز Olympic Ridge که احتمالاً با نام تجاری Ryzen 10000 عرضه خواهند شد نیز بر پایه همین فناوری ۲ نانومتری ساخته می‌شوند.

تمرکز بر گره ۲ نانومتری برای پردازنده‌های پرچمدار

فناوری N2P که نسخه بهبودیافته گره ۲ نانومتری TSMC است، ستون فقرات محصولات رده‌بالای AMD در نسل Zen 6 خواهد بود. علاوه بر پردازنده‌های سرور و دسکتاپ، لپ‌تاپ‌های گیمینگ نیز از این فناوری بی‌نصیب نخواهند ماند. پردازنده‌هایی با اسم رمز Gator Range که برای لپ‌تاپ‌های پرچمدار طراحی شده‌اند نیز از این فرآیند ساخت پیشرفته استفاده خواهند کرد تا بالاترین سطح از عملکرد را ارائه دهند.

در همین رابطه بخوانید:

– انقلاب یا تکامل تدریجی؟ پردازنده‌های Zen 6 با هسته‌های بیشتر و کنترلر حافظه دوگانه عرضه می‌شوند

– AMD با Zen 6 به دنبال فرکانس بی‌سابقه ۷ گیگاهرتز؛ انقلابی در عملکرد پردازنده‌ها در راه است؟

به کارگیری فرایند ۳ نانومتری برای مدل‌های اقتصادی

نکته جالب در این اطلاعات فاش شده، استراتژی ترکیبی AMD برای پردازنده‌های موبایل است. APUهای سری Medusa Point که جانشین Strix Point خواهند بود، از ترکیبی از دو فناوری استفاده می‌کنند. چیپلت اصلی پردازنده (CCD) با فناوری N2P ساخته می‌شود، در حالی که تراشه ورودی/خروجی (IOD) و مدل‌های پایین‌رده این خانواده از گره N3P بهره خواهند برد. این مدل‌های اقتصادی‌تر احتمالاً طراحی یکپارچه (Monolithic) خواهند داشت تا هزینه‌ها را کاهش دهند.

در این شایعات به اسم رمزهای دیگری مانند Medusa Halo برای APUهای رده‌بالای موبایل به عنوان جانشین Strix Halo و Bumblebee برای محصولات اقتصادی نیز اشاره شده است.

به این ترتیت هم اینتل و هم AMD، پردازنده‌های پرچم‌دار نسل بعدی خود را با فرایند ۲ نانومتری TSMC خواهند ساخت. امری که می‌تواند رقابت بین طراحان دو شرکت را داغ‌تر از همیشه کند.