پردازنده‌های Nova Lake اینتل با کش سه‌بعدی؛ پاسخ اینتل به Ryzen X3D در راه است؟

فناوری کش سه‌بعدی این امکان را به AMD داده است که در زمینه گیمینگ، عملکرد بهتری از رقیب دیرینه خود داشته باشد. اما اکنون با فرایند ساخت 18A-PT و فناوری پکیجینگ Foveros Direct 3D، اینتل تمام ابزارهای لازم برای ارائه پاسخی به 3D V-Cache را دارد.

نمی‌توان انکار کرد که اینتل در بخش پردازنده‌های دسکتاپ روزهای خوبی را سپری نمی‌کند. عملکرد پردازنده‌های Arrow Lake آنطور که انتظار می‌رفت رضایت‌بخش نبوده و رقابت شدید از سوی AMD، بسیاری از طرفداران اینتل را به سمت رقیب سوق داده است. با این حال، پردازنده‌های نسل بعدی Nova Lake می‌تواند نقطه عطفی برای اینتل باشد، به خصوص با توجه به پتانسیل استفاده از فناوری‌های مشابه X3D.

فناوری‌های 18A-PT و Foveros Direct 3D

اینتل هرگز احتمال ساخت پردازنده‌هایی با حافظه کش سه‌بعدی را رد نکرده است. پت گلسینجر، مدیرعامل سابق اینتل، پیشتر به امکان ساخت چنین پردازنده‌هایی با استفاده از فناوری‌های داخلی مانند Foveros و EMIB اشاره کرده بود. اخیراً نیز مدیر ارتباطات فنی اینتل فاش کرد که این شرکت ابتدا قصد دارد روی ادغام کاشی‌های کش اضافی در پردازنده‌های سرور خود تمرکز کند، اما ورود این فناوری به بازار مصرف‌کننده نیز دور از ذهن نیست.

نقطه عطف ماجرا، معرفی فرایند Intel 18A-PT در رویداد Direct Connect 2025 بود. این فرایند به طور خاص برای طراحی‌های مدار مجتمع سه‌بعدی (3DIC) نسل بعدی توسعه یافته است که اینتل امکان اسمبل چیپلت‌های روی یکدیگر و ایجاد اتصالات با پهنای باند بالا بین آنها را می‌دهد.

روی کاغذ، ترکیب این قابلیت با فناوری اتصال هیبریدی Foveros Direct 3D، به اینتل اجازه می‌دهد تا با استفاده از فناوری‌های داخلی خود، با رویکرد SoIC شرکت TSMC رقابت کند. گفته می‌شود Foveros Direct 3D به گام اتصال (bonding pitch) زیر 5 میکرومتر دست می‌یابد که متراکم‌تر از گام 9 میکرومتری فعلی فناوری SoIC-X شرکت TSMC است و می‌تواند برتری قابل توجهی نسبت به پردازنده‌های X3D فعلی AMD ایجاد کند.

در همین رابطه بخوانید:

– اینتل ساخت پردازنده‌های Nova Lake را به TSMC سپرد؛ سرنوشت فناوری Intel 18A چه می‌شود؟

– نقشه‌ راه جسورانه اینتل؛ از تراشه 14 آنگسترومی تا فناوری سه‌بعدی Foveros Direct

موفقیت چشمگیر پردازنده‌های سری X3D AMD با حافظه کش L3 اضافی، یکی از دلایل اصلی محبوبیت این شرکت در بازار پردازنده‌های مصرفی، به خصوص در بخش گیمینگ، بوده است. احتمالاً اینتل منتظر خواهد ماند تا نتایج عملکرد فناوری Foveros Direct 3D را در پردازنده‌های سرور Clearwater Forest مشاهده کند. موفقیت این محصول می‌تواند چراغ سبزی برای استفاده گسترده‌تر از این فناوری در پردازنده‌های گیمینگ Nova Lake باشد.