همکاری اینتل و TSMC بعید است؛ تایوانیها روش دیگری برای توسعه در آمریکا در نظر دارند
بر اساس گزارشهای جدید، احتمال یک سرمایهگذاری مشترک بین اینتل و TSMC برای افزایش تولید تراشههای پیشرفته در ایالات متحده به دلیل قوانین ضدانحصاری کم است. در عوض، سرمایهگذاران بر این باورند که TSMC احتمالاً یک کارخانه بستهبندی تراشه در آمریکا تأسیس خواهد کرد تا فرآیند تولید تراشهها در این کشور را بهینهسازی کند.
برنامههای TSMC برای توسعه در آمریکا
شرکت اینتل و TSMC که دو نام بزرگ در صنعت نیمههادیها هستند، اخیراً در مرکز گمانهزنیهای بسیاری درباره همکاری مشترک قرار گرفتهاند. اینتل در سالهای اخیر با چالشهای متعددی در فرآیندهای تولیدی خود روبهرو شده است و تلاش دارد که تولید تراشههای 18A را در مقیاس بالا آغاز کند. پس از کنارهگیری ناگهانی مدیرعامل پیشین، شایعاتی مطرح شد مبنی بر اینکه اینتل ممکن است بخش تولیدی خود را مستقل کند تا تمرکز بیشتری بر طراحی تراشه داشته باشد.
در همین حال، نائب رئیس آمریکا، جیدی ونس، در نشستی پیرامون هوش مصنوعی اعلام کرد که دولت ترامپ قصد دارد تراشههای هوش مصنوعی پیشرفته را در آمریکا تولید کند. این موضوع باعث افزایش ۲۵ درصدی ارزش سهام اینتل در پنج روز گذشته شده و بسیاری از سرمایهگذاران امیدوارند که این شرکت بتواند مجدداً به جایگاه رهبری در فناوریهای تولید تراشه دست یابد.
برخی از سرمایهگذاران گمان میکنند که دولت ترامپ ممکن است TSMC را تحت فشار بگذارد تا یک سرمایهگذاری مشترک با اینتل انجام دهد و تولید تراشههای پیشرفته را به خاک آمریکا منتقل کند. با این حال، بانک سرمایهگذاری Jefferies اعلام کرده که سناریوی محتملتر این است که TSMC یک کارخانه بستهبندی تراشه (Packaging Foundry) در آمریکا بسازد و نه اینکه با اینتل همکاری مستقیم داشته باشد.
چرا TSMC به دنبال تأسیس کارخانه بستهبندی تراشه است؟
بستهبندی تراشهها یا همان پکیجینگ یکی از چالشهای اصلی TSMC در فرآیندهای تولیدی در آمریکا است. در حال حاضر، کارخانه این شرکت در آریزونا توانایی تولید تراشههای ۴ نانومتری را دارد، اما این تراشهها باید برای بستهبندی به تایوان ارسال شوند و سپس به آمریکا بازگردند. این فرآیند هزینهبر و زمانبر است و باعث میشود تولید تراشههای پیشرفته در آمریکا ناکارآمد باشد.
در مقابل، اینتل در بخش بستهبندی تراشهها از قابلیتهای بسیار خوبی برخوردار است و تأخیرهایی مشابه TSMC را در این حوزه تجربه نکرده است. به همین دلیل، بسیاری از کارشناسان معتقدند که ایجاد یک کارخانه بستهبندی در آمریکا توسط TSMC میتواند یک راهحل عملی باشد که بدون درگیر شدن در مسائل ضدانحصاری، تولید تراشههای پیشرفته را در خاک آمریکا تضمین کند.
در همین رابطه بخوانید:
– نگرانی تایوان از ادغام TSMC و اینتل؛ میخواهند «سپر سیلیکونی» ما را بدزدند
– پیشنهاد عجیب آمریکاییها به TSMC: فناوری ساخت تراشه خود را به اینتل منتقل کنید!
– فشارهای آمریکا جواب داد: TSMC دیگر تراشه زیر 16 نانومتری برای چینیها نمیسازد
چالشهای فناوری و آینده تولید تراشهها در آمریکا
در حالی که TSMC پیشرفتهترین فناوری تولید تراشههای ۲ نانومتری را تنها در تایوان عرضه میکند، تراشههای هوش مصنوعی معمولاً بر فرآیندهای تولیدی قدیمیتر متکی هستند، زیرا این تراشهها مصرف انرژی بالاتری دارند. به همین دلیل، کارخانه TSMC در آریزونا همچنان میتواند تراشههای پیشرفته تولید کند، اما برای شرکتهایی مانند انویدیا که در زمینه پردازشهای هوش مصنوعی فعالیت دارند.
با این حال، اگر ایالات متحده بخواهد در رقابت جهانی تولید تراشههای هوش مصنوعی پیشرفته پیشتاز شود، باید بر تأسیس کارخانههای جدید و بهبود فرآیندهای تولیدی خود تمرکز کند. اینکه TSMC کارخانه بستهبندی جدیدی را در آمریکا تأسیس کند، میتواند گامی بزرگ در این راستا باشد، اما همچنان چالشهای زیادی در مسیر آن قرار دارد.
با توجه به همه این عوامل، هنوز مشخص نیست که همکاری اینتل و TSMC به چه شکلی خواهد بود. با این حال، به نظر میرسد که گزینه تأسیس یک کارخانه بستهبندی در آمریکا محتملتر از یک سرمایهگذاری مشترک کامل بین این دو شرکت باشد. این تصمیم میتواند تحولی بزرگ در صنعت نیمههادیها و رقابت جهانی تولید تراشههای پیشرفته ایجاد کند.
منبع: https://www.shahrsakhtafzar.com/fa/news/cpus/54767-intel-tsmc-joint-venture-unlikely-packaging-foundry-usa