شایعه بزرگ؛ AMD سال 2025 از یک فناوری پیشرفته در ساخت پردازنده استفاده می‌کند

بر اساس یک گزارش تأیید نشده، AMD قصد دارد بین سال‌های 2025 و 2026 از بسترهای شیشه‌ای در تولید تراشه استفاده کند. در این گزارش ادعا شده که AMD با «شرکت‌های جهانی تأمین‌کننده قطعات» در این پروژه همکاری خواهد کرد. در حالی که امروزه بکارگیری بسترهای شیشه‌ای برای ساخت پردازنده غیر عملی به نظر می‌رسد، اما ممکن است بیش از هر زمان دیگری به آن نزدیک باشیم.

بسترهای شیشه‌ای مزایای قابل‌توجهی نسبت به بسترهای ارگانیک یا پلاستیکی معمولی دارند، به همین دلیل اینتل، سامسونگ و برخی دیگر از شرکت‌های مطرح نیمه‌هادی در حال رقابت برای استفاده از آن‌ در نیمه‌ی دوم دهه‌ی جاری هستند.

احتمال بکارگیری یک فناوری پیشرفته از سوی AMD

صاف بودن استثنایی بسترهای شیشه‌ای امکان بهبود لیتوگرافی و پایداری ابعادی را فراهم می‌کند و برای اتصالات در SiP‌های پیشرفته که شامل چندین چیپلت هستند ایده‌آل است.

SiP یا «سیستم در یک پکیج»، به تعبیه اجزای مختلفی درون یک IC به منظور دستیابی به یک تراشه با توانایی‌های بیشتر یا حتی یک سیستم کامل اشاره دارد.

علاوه بر این، بسترهای شیشه‌ای از نظر مقاومت حرارتی و مکانیکی نسبت به فناوری‌های کنونی برتری دارند که آن‌ها را برای کاربردهای با نیازمندی کار در دما و پایداری بالا مانند SiP‌های مخصوص دیتاسنتر مناسب می‌سازد. بنابراین، بسترهای شیشه‌ای برای شرکت‌هایی مانند AMD، اینتل و انویدیا بسیار منطقی به نظر می‌رسند.

دو نکته که باید هنگام خواندن شایعات درباره‌ی برنامه‌های AMD برای استفاده از بسترهای شیشه‌ای در چند سال آینده در نظر بگیرید این است که AMD این بسترها را برای چه کاری استفاده خواهد کرد و چرا در این بازه زمانی این کار را انجام خواهد داد.

پاسخ به سؤال اول نسبتاً ساده است و برای محصولات مخصوص دیتاسنتر چون هوش مصنوعی و محاسبات سریع هدف‌گذاری شده‌اند. نیازهای عملکردی برای هوش مصنوعی و در نهایت برنامه‌های AGI تقریباً بی‌نهایت هستند، بنابراین پردازنده‌های مورد استفاده در هوش مصنوعی عمومی به سمت استفاده از جدیدترین فناوری‌های روز دنیا پیش می‌روند تا به سرعت بالاتر دست پیدا کنند.

دو پاسخ برای سؤال دوم وجود دارد که کمی پیچیده‌تر اما نسبتاً واضح هستند. فناوری‌های تولید تراشه پیشرفته‌تر در حال گران‌تر شدن و در مواردی پیچیده‌تر شدن هستند و آهنگ رشد تراکم ترانزیستورهای آن‌ها کند شده است. می‌دانیم ساخت تراشه‌های بزرگ با تنها یک دای از نظر بهره‌وری گران‌تر از ساخت چندین چیپلت کوچک‌تر و قرار دادن آن‌ها روی یک اینترپوزر یا بستر است. علاوه بر این، با بالا بردن تعداد چیپلت‌ها می‌توان رشد کارایی بیشتری را نسبت به ارتقای فناوری ساخت به ارمغان آورد.

AMD در حال حاضر سیستم‌های پکیجینگ با 13 چیپلت (سری EPYC 9004) یا حتی 22 دای (Instinct MI300A) می‌سازد. با فرض اینکه محصولات آینده‌ی این شرکت حتی از این هم پیچیده‌تر خواهند شد، منطقی است که این شرکت زودتر از موعد از بسترهای شیشه‌ای استفاده کند تا از مزایای آن بهره‌مند شود.

دلیل دیگری برای استفاده از بستر شیشه‌ای این است که می‌تواند اتصالات متراکم را بدون نیاز به لایه‌ی اینترپوزر فراهم کند که ممکن است هزینه‌ی SiP‌های با تعداد زیادی چیپلت را کاهش دهد، زیرا اینترپوزرها معمولاً گران هستند.

لایه‌ی اینترپوزر وظیفه‌ی اتصال و توزیع سیگنال‌ها، برق و حرارت را بین چیپلت‌ها و بستر بر عهده دارند و در تراشه‌های متکی بر طراحی چیپلتی ضروری هستند. اینترپوزر یک لایه‌ی بسیار ظریف و دقیق است که تولید آن کار آسانی نیست. اینترپوزر در تراشه‌های کنونی از جنس سیلیکون است.