دردسر تازه برای انویدیا؛ این بار داغ شدن بیش از حد تراشه‌های HBM3 سامسونگ

منابع نزدیک به انویدیا گزارش داده‌اند که تراشه‌های HBM3 ساخت سامسونگ با مشکلات زیادی همچون داغ شدن بیش از حد و مصرف بالای انرژی همراه هستند. در صورت صحت این موارد، انویدیا به استفاده از محصولات SK Hynix و Micron روی خواهد آورد.

به نظر می‌رسد که انویدیا در زمینه استفاده از تراشه‌های HBM3 سامسونگ با مشکلات عدیده‌ای مواجه شده و توانسته فرایند نهایی‌سازی اعتبار تراشه‌ها را به پایان برساند.

به گزارش وب‌سایت Techpowerup، منابع خبری رسانه رویترز که به انویدیا نزدیک هستند، در تازه‌ترین گزارش‌های خود مدعی شده‌اند که تراشه‌های HBM3 سامسونگ مشکلات بزرگی به همراه دارند. به گفته آن‌ها، این تراشه‌ها نه تنها بیش از حد داغ می‌کنند، بلکه ظاهری مصرف انرژی تراشه‌های HBM3 بسیار بالا بوده و در حد انتظار نیست.

شایان ذکر است که این داغی بیش از حد تراشه در حالی است که انویدیا از مدت‌ها قبل با مشکلات زیادی در خنک‌کردن برخی از محصولات رده بالا خود مواجه شده است.

مشکلی که در تمام تراشه‌های HBM3 سامسونگ یافت شد!

به گفته منابع رویترز، سامسونگ سعی کرده تراشه‌های HBM3 و HBM3E خود را در سال 2023 به تایید انویدیا برساند، این بدان معناست که حدقل طی شش ماه گذشته این مشکلات وجود داشته است.

علاوه بر این، گفته شده که مشکلات فوق هم در تراشه‌های 8 لایه و هم در تراشه‌های 12 لایه HBM3E ساخت سامسونگ وجود دارد، بنابراین انویدیا ممکن است تنها قادر به تامین قطعات از Micron و SK Hynix باشد. لازم به یاد آوری است که SK Hynix در حال حاضر تراشه‌های HBM3 را در اختیار انویدیا می‌گذارد و این مشکلات باعث خواهد شد که سامسونگ سهم خود از بازار انویدیا را از دست بدهد.

در حال حاضر مشخص نشده که این مشکلات از چه چیزی ناشی شده است، هرچند که به نظر می‌رسد سامسونگ بر خلاف رقبای خود زمان کافی برای طراحی و توسعه تراشه‌های HBM نداشته و همین مسئله باعث تولید محصولاتی عجولانه شده است.

در همین رابطه بخوانید:

– سامسونگ الکترونیکس به زودی ماژول های حافظه HBM3P را با پهنای باند 5 ترابایت بر ثانیه معرفی می‌کند

– رونمایی مایکرون از سریعترین تراشه حافظه دنیا با HBM3 Gen2؛ شش برابر سریعتر از GDDR6

سامسونگ با انتشار بیانیه‌ای به این گزارش‌ها واکنش نشان داده و به موضوع تولید تراشه‌های سفارشی بر حسب نیاز مشتری اشاره کرده است. به گفته این غول فناوری کره‌ای، فرایند بهینه‌سازی محصولات از طریق همکاری نزدیک با مشتریان انجام شده و تمام ادعاهای مبنی بر مشکلات ناشی از مصرف بالا و داغ بودن نیز صحبت ندارد.

سامسونگ همچنین در متن جداگانه‌ای توضیح داد که تمام آزمایش‌های صورت گرفته بر روی تراشه‌های HBM3 با موفقیت در حال انجام بوده و نتایج به دست آمده طبق انتظار هستند.