اطلاعات جذاب از زمان معرفی و قدرت پردازشی پلی استیشن 6؛ توان پردازشی چند برابر پردازنده و گرافیک‌های امروزی

همین چند ماه پیش کنسول بازی PlayStation 5 Pro به صورت رسمی معرفی شده ولی شاید هفته‌ای نیست که بگذرد و اطلاعاتی در مورد PS6 به گوشمان نخورد. به تازگی، شایعاتی هیجان‌انگیز درباره کنسول پلی‌استیشن ۶ سونی منتشر شده که نوید جهشی بزرگ در عرصه سخت‌افزار کنسول‌ها را می‌دهد. گفته می‌شود این کنسول از پردازنده AMD Zen 5 با حافظه کش X3D و معماری پردازنده گرافیکی UDNA بهره خواهد برد و احتمالاً در سال ۲۰۲۷ از راه خواهد رسید.

ایجاد یک سطح پردازشی جدید با PS6

بر اساس گزارشی که توسط TweakTown  منتشر شده، پردازنده گرافیکی درون کنسول نسل بعدی پلی‌استیشن ۶ سونی، با معماری جدید UDNA طراحی خواهد شد که AMD در پشت صحنه در حال توسعه آن است.

این گزارش همچنین عنوان می‌کند که آخرین معماری از سری RDNA، یعنی RDNA 4، قرار است در انتهای مسیر خود، کارت‌های گرافیک سری Radeon RX 9000 این شرکت را در PCهای قدرت بخشد. در واقع کارت گرافیک پرچمدار جدید Radeon RX 9070 XT مبتنی بر RDNA 4، آخرین پردازنده گرافیکی پرچمداری است که تحت معماری RDNA شاهد آن خواهیم بود و پلی‌استیشن ۵ و پلی‌استیشن ۵ پرو، آخرین کنسول‌های سونی خواهند بود که از پردازنده گرافیکی مبتنی بر RDNA استفاده می‌کنند.

ذکر این توضیح لازم است که معماری UDNA با هدف یکپارچه‌سازی محاسبات گرافیکی و هوش مصنوعی طراحی شده است. در حالی که RDNA بیشتر بر عملکرد گرافیکی متمرکز بود، UDNA با ادغام ویژگی‌های CDNA (Compute DNA) امکان اجرای بهینه‌تر بارهای کاری مختلف از جمله رندرینگ، یادگیری ماشین و محاسبات علمی را فراهم می‌کند. این همگرایی منجر به بهبود کارایی و انعطاف‌پذیری بیشتر در کاربردهای متنوع می‌شود.

پردازنده Zen 5 با کش X3D در پلی استیشن 6

همانطور که گفته شد، AMD ظاهراً در حال آماده‌سازی یک پردازنده مبتنی بر Zen 5 با حافظه کش X3D برای کنسول نسل بعدی پلی‌استیشن ۶ سونی است.

کنسول نسل بعدی پلی‌استیشن ۶ سونی از یک واحد پردازش شتاب‌یافته (APU) نسل بعدی از AMD استفاده خواهد کرد که هسته‌های پردازنده Zen 5 و حافظه کش X3D را با شایعات جدید و معماری پردازنده گرافیکی UDNA ترکیب می‌کند. در پستی جدید در Chiphell، یک افشاگر اشاره کرده است «سونی همچنین از کش سه بعدی در کنسول» (احتمالاً) پلی‌استیشن ۶، استفاده خواهد کرد.

فناوری ساخت برای تراشه‌های با معماری Zen 6

اظهارات پس از آن مطرح شده که گفته می‌شود APU نسل بعدی شرکت AMD با نام Halo برای بهبود عملکرد پردازنده و پردازنده گرافیکی از Cache سه‌بعدی استفاده خواهد کرد.

متن کامل پست در Chiphell به این شرح است:

واحد پردازش مرکزی (CCD) مورد نظر Zen 6 با فرآیند N3E و واحد ورودی/خروجی (IOD) با فرآیند N4C ساخته می‌شود. پردازنده گرافیکی UDNA نیز با فرآیند N3E تولید می‌شود. پرچمدار هسته بزرگ بازگشته است. در بخش APU، نسل بعدی Halo برای بهبود عملکرد پردازنده و پردازنده گرافیکی از کش سه‌بعدی استفاده خواهد کرد. روش پکیجینگ در نیمه دوم سال مشخص خواهد شد. سونی نیز از کش سه‌بعدی در بخش کنسول استفاده خواهد کرد، اما در مورد مایکروسافت هنوز مشخص نیست.

این افشاگر جزئیاتی را در مورد محصولات آینده AMD اضافه و فاش کرده که واحد پردازش مرکزی (CCD) دسکتاپ Zen 6 با همان فرآیند TSMC N3E و واحد ورودی/خروجی (IOD) با N4C ساخته می‌شود. در بخش APU، واحد پردازش شتاب‌یافته Halo نسل بعدی AMD برای بهبود عملکرد پردازنده و پردازنده گرافیکی از انباشت سه‌بعدی استفاده خواهد کرد و روش بسته‌بندی مورد استفاده در اواخر سال جاری فاش خواهد شد.