از LPDDR6 تا HBM 4؛ اس‌کی هاینیکس نسل جدید تراشه‌های حافظه را به نمایش گذاشت

شرکت AR-SA”>SK Hynix نمایشگاه CES 2026، جدیدترین دستاوردهای خود در حوزه حافظه‌های متمرکز بر هوش مصنوعی را به نمایش گذاشت. گل سرسبد این محصولات، حافظه ۱۶ لایه HBM4 با ظرفیت خیره‌کننده ۴۸ گیگابایت است که برای اولین بار به صورت عمومی رونمایی می‌شود.

شرکت اس‌کی هاینیکس (SK Hynix) از رویداد CES 2026 به عنوان فرصتی برای نمایش موج بعدی محصولات حافظه خود با تمرکز بر هوش مصنوعی استفاده کرده است. محصولات جدید این شرکت شامل حافظه‌های HBM، تراشه‌های LPDDR6 و ماژول‌های نسل جدید SOCAMM2 می‌شود.

رونمایی از HBM4 باظرفیت ۴۸ گیگابایت

بر اساس گزارش Videocardz، مهم‌ترین رویداد در غرفه اس‌کی هاینیکس، نمایش عمومی اولین حافظه ۱۶ لایه HBM4 با ظرفیت ۴۸ گیگابایت است. این شرکت محصول جدید را به عنوان دنباله‌ای برای نسخه ۱۲ لایه HBM4 با ظرفیت ۳۶ گیگابایت معرفی کرده است؛ نسخه‌ای که به گفته هاینیکس به سرعت انتقال اطلاعات ۱۱.۷ گیگابیت بر ثانیه دست یافته بود.

تثبیت جایگاه با HBM3E

اس‌کی هاینیکس یک نسخه ۱۲ لایه‌ای از حافظه HBM3E با ظرفیت ۳۶ گیگابایت را نیز به نمایشگاه آورده است. این شرکت انتظار دارد که این حافظه به محصول کلیدی بازار در سال جاری تبدیل شود. برای نمایش کاربرد عملی این حافظه در یک سیستم واقعی، هاینیکس با همکاری یکی از مشتریان خود، ماژول‌های GPU مخصوص سرورهای هوش مصنوعی را که از حافظه HBM3E استفاده می‌کنند، به نمایش گذاشته است.

ماژول‌های نسل جدید SOCAMM2 و تراشه‌های حافظه LPDDR6

در کنار حافظه‌های HBM، غرفه این شرکت میزبان تکنولوژی‌های دیگری نیز هست:

• SOCAMM2: نسل جدید ماژول‌های حافظه که سرورهای هوش مصنوعی را هدف گرفته است.
• LPDDR6: نسل جدید حافظه‌های موبایلی برای پردازش هوش مصنوعی روی دستگاه‌های موبایل.

اس‌کی هاینیکس نسل جدید حافظه‌های فلش خود را نیز به CES امسال آورده است. این شرکت یک حافظه ۳۲۱ لایه QLC NAND با ظرفیت ۲ ترابیت را به نمایش گذاشته است که با هدف استفاده در SSDهای سازمانی پرظرفیت برای دیتاسنترهای هوش مصنوعی طراحی شده و طبق ادعای شرکت، نسبت به نسل قبلی QLC، بهره‌وری انرژی و عملکرد بسیار بالاتری ارائه می‌کند.

توجه: برای اطلاع از آخرین اخبار نما‌یشگاه CE‌S به صفحه اختصاصی مراجعه کنید.