همکاری آرم و اینتل برای تولید تراشه‌های موبایل 1.8 نانومتری کلید خورد

اینتل و آرم هردو از بزرگان صنعت نیمه هادی دنیا محسوب می‌شوند. حالا همکاری تازه اعلام شده این دو غول فناوری بر سر تولید تراشه‌های موبایل، شاید زمینه‌ساز تغییراتی شگرف در این صنعت شود. در ادامه مطلب به همکاری Intel و Arm و پیامدهای این شراکت بزرگ می‌پردازیم.

به نقل از tom’s Hradware دو شرکتArm  و Intel Foundry Services روز چهارشنبه برنامه‌های خود را برای بهینه‌سازی مشترک فناوری طراحی (DTCO) و بهینه‌سازی مشترک فناوری سیستم (STCO) برای IP موبایل Arm در فناوری ساخت Intel 18A (کلاس 1.8 نانومتر) را اعلام کردند.

این طرح به مشتریان Arm و اینتل این امکان را می‌دهد تا عملکرد خود را به حداکثر رسانده، مصرف انرژی کمتری داشته بو اندازه‌های بُرد تراشه آتی خود را که شامل IP Arm می‌شود، بهینه کنند.

طبق این قرارداد، اینتل و آرم به طور مشترک،  IPآرم و فرآیند ساخت 18A اینتل برای افزایش عملکرد، قدرت، مساحت و مزیت‌های هزینه گره جدید را بهینه‌سازی خواهند کرد. این دو شرکت در ابتدا بر روی طراحی‌های SoC  موبایل تمرکز خواهند کرد، اما ممکن است در نهایت همکاری خود را به خودرو، هوافضا، دیتاسنتر، اینترنت اشیا و برنامه‌های کاربردی دولتی نیز گسترش دهند.

به عنوان بخشی از این توافق‌نامه، آرم و اینتل طراحی مرجع و کیت‌های توسعه دهندگان فرآیند بهینه شده را برای SoC های موبایل توسعه خواهند داد.

فناوری‌های مدرن تولید تراشه و طراحی پردازنده بسیار پیچیده و گران هستند. برای به حداکثر رساندن مزایای هر گره جدید برای یک طراحی خاص، ریخته‌گری‌ها و توسعه‌دهندگان تراشه این روزها طراحی ترانزیستور، کتابخانه‌ها، سلول‌های استاندارد، چیدمان تراشه‌ها و اتصالات را بهینه می‌کنند.

وقتی صحبت از فرآیند ساخت 18A اینتل می‌شود، بخش‌های زیادی وجود دارد که می‌توان آن‌ها را در سطح گره و طراحی بهینه کرد تا مزایای PPAC بیشتری را از آن نود استخراج نمود. یکی از نوآوری‌های کلیدی Intel 18A  استفاده از ترانزیستورهای گیت همه جانبه (GAA) است که اینتل آن را RibbonFET می‌نامد.

در ترانزیستورهای GAA، کانال‌ها به صورت افقی بوده و به طور کامل توسط گیت‌ها محصور شده‌اند. این کانال‌های GAA از طریق اپیتاکسی و حذف انتخابی مواد ایجاد می‌شوند و طراحان را قادر می‌سازد تا با تغییر عرض کانال‌های ترانزیستور، آن‌ها را تنظیم کرده و بدین شکل عملکرد بالاتر یا مصرف انرژی کمتری داشته باشند.

اگر همه چیز به خوبی کار کند، چنین کنترلی به آن‌ها اجازه می‌دهد تا جریان نشتی ترانزیستور و تغییرات عملکرد را کاهش دهند؛ این نتیجه فرصت‌های بزرگی را برای DTCO فراهم می‌کند.

به گفته مدیرعامل اینتل:

همکاری اینتل با Arm فرصت رقابت در بازار را برای اینتل افزایش می‌دهد و گزینه‌ها و رویکردهای جدیدی را برای هر شرکتی که می‌خواهد به بهترین سی پی یو در کلاس و قدرت یک ریخته‌گری سیستم باز با فناوری پردازش پیشرو دسترسی داشته باشد، باز خواهد کرد.

نکته مهمی که در مورد 18A اینتل باید به آن توجه کرد این است که از این فناوری برای ساخت تراشه‌ها در مکان‌های مختلف استفاده می‌شود که اینتل در سرتاسر جهان به تولید آن مشغول است. این مزیت این فرآیند ساخت خواهد بود زیرا طراحان تراشه‌ها به دنبال بومی سازی تولید تراشه نیز هستند.