نقشه راه جدید تولید تراشه اینتل اعلام شد؛ 5 نسل بروزرسانی و رسیدن به گره‌های جدید 14A

از ساعتی پیش نطق اصلی رویداد IFS اینتل در آمریکا آغاز شده که در اولین اتفاق بزرگ، این شرکت از نقشه راه جدید توسعه فناوری ساخت تراشه‌های خود رونمایی کرده است. در این رویداد تیم آبی اعلام کرد که طی 4 سال آینده با 5 فناوری جدید، تحولی بزرگ در حوزه ساخت تراشه خود ایجاد می‌کند.

رویداد افتتاحیه IFS Direct Connect اینتل در حال حاضر در سن خوزه، کالیفرنیا در حال برگزاری است. بنابر گزارش AnandTech، این رویداد را می‌توان تا حدودی به یک مهمانی بزرگ برای واحد تجاری خدمات تولید تراشه اینتل (IFS) دانست، که برای هر چه جذاب‌تر شدن رویداد، تعداد زیادی از رهبران برجسته این حوزه و سخنرانان مهمان، از پت گلسینگر مدیر عامل اینتل گرفته تا سم آلتمن مدیر عامل OpenAI، ساتیا نادلا از مایکروسافت و انبوه مدیران برجسته دنیای فناوری و حتی شرکت‌هایی مانند ARM و مدیاتک نیز در آن حضور دارند. مدیرانی که آمده‌اند تا از نیاز به خدمات ساخت تراشه اینتل و دیگر شرکت‌ها بگویند و به دنیا نشان دهند که برای کمک به رسیدگی به تقاضای روزافزون برای تراشه‌ها و فن‌آوری‌های ساخت پیشرفته که حالا با انفجار هوش مصنوعی به ترند شماره یک دنیای فناوری تبدیل شده، به چه چیزهایی نیاز داریم.

5 گره در 4 سال این همان چیزی است که پت گلسینگر، مدیرعامل اینتل، در سال 2021، زمانی که برنامه جاه طلبانه اینتل برای بازیابی رهبری در فضای فناوری توسعه تراشه خود داشت به مشتریان، سرمایه گذاران و همه افراد علاقه‌مند به طور کلی وعده داد. مدیر عامل جدید اینتل پس از، از دست دادن جایگاه طولانی مدت تیم آبی به عنوان برترین شرکت دنیا در حوزه تراشه که به دلیل تأخیرهای متعدد در دهه 2010، حاصل شده بود، درخواست سرمایه گذاران را برای فروش محصولات فاخر اینتل را رد کرد و به جای آن به سراغ محصولاتی رفت که اینتل هرگز نتوانسته بود در آنها توفیق خاصی به دست‌آورد. در واقع هدف اینتل این است که به شماره یک دنیا در این حوزه تبدیل شود.

اکنون و پس از دو سال اولین اثرات تغییر روش فعالیت در نقشه راه اینتل دیده شده که هم از دید دنیای فناوری و هم مشتریان بالقوه، مثبت ارزیابی می‌شود. محصولات مبتنی بر اولین گره مبتنی بر EUV اینتل، یعنی Intel 4 امروز در بازار موجود بوده و همتای  high-volumeآن، یعنی Intel 3 نیز آماده ورود به بازار است. در همین حال، اینتل آخرین اقدامات را بر روی اولین ترانزیستورهای Gate-All-Around (GAAFET)/RibbonFET خود برای سال‌های 2024 و 2025 انجام می‌دهد. این دوره را به جرات باید یکی از سخت‌ترین دوران‌های فعالیت شرکت دانست که در آن اینتل به نقطه‌ای رسیده است که باید به وعده‌های پیشرفت خود عمل کرده و این پیشرفت‌ها را به صورت بارز و مشهودی به تصویر بکشد.

به همین منظور، امروز گروه ریخته‌گری یا فاندری اینتل یا همان Intel Foundry Services اولین کنفرانس خود را با نام Direct Connect را برگزار می‌کند. این مراسم بیشتر از اینکه ویترینی برای مشتریان و مطبوعات باشد، به مثابه جشنی برای خروج اینتل به صورت کامل از رخوت گذشته و نمایش تبلوری است که شاید ده سال پیش از شرکت انتظار داشتیم ولی باید گفت که همین حالا هم زیاد دیر نیست.

رویداد Direct Connect در کنار تشریح پیشرفت‌های اینتل در رسیدن به هدف 5 گره خود در 4 سال، اولین فرصت این شرکت برای صحبت در مورد آنچه بعد از آن 5 گره اول به دست خواهد آمد است. با افزایش ظرفیت، مشتریان و ابزارهای اینتل Foundry، این گروه نه تنها به دنبال مجموعه‌ای از گره‌های پیشرفته‌تر، بلکه مجموعه‌ای از فن‌آوری‌های پکیجینگ ضروری هستند تا با فناوری روز و نیازهای آن هماهنگ شوند.  

پس بیایید مستقیماً وارد این مراسم شویم و ببینیم که تیم آبی دوست داشتنی ما در رویدادیی که مدت‌ها انتظارش را داشتیم، چه روی پرده آورده و به ما چه چیزی را نوید داده است.

خدمات ساخت تراشه اینتل به صورت کامل به واحدی به نام «Intel Foundry» تبدیل می‌شود، تا کل مسیر تولید را در اختیار مشتریان قرار دهد

با شروع چیزی که اینتل آن را عصر “ریخته گری سیستم” می نامد، گروه ریخته گری اینتل نام جدیدی پیدا کرده است. کل مجموعه خدمات ریخته گری اینتل، از تولید گرفته تا آزمایش و بسته بندی پیشرفته، اکنون در زیر پرچم واحد ریخته گری اینتل با Intel Foundry فعالیت خواهد کرد.

این ساختار از برخی جهات پوشش جدیدی از رنگ آبی برای خدمات اینتل به منظور تأکید بر ماهیت ارائه خدمات شرکت خواهد بود. این شرکت فقط به دنبال تولید چیپس های عالی برای مشتریان نیست، بلکه به دنبال آن خواهد بود که مرکزی تک مرحله ای برای تولید تراشه باشند. بنابراین، همراه با لیتوگرافی ویفر، اینتل اکوسیستم کامل بسته بندی پیشرفته، مونتاژ تراشه و آزمایش خود را برای مشتریان بالقوه‌اش افتتاح می‌کند. مشتریان در صورت تمایل می‌توانند یک تراشه حاضر و آماده را از اینتل دریافت کنند یا حتی از خدمات اختصاصی که اینتل در مراحل مختلف ارائه می‌کند بهره ببرند.

به بیان ساده اینتل می‌خواهد از همه پتانسیل خود استفاده کند تا بتواند مشتریان بیشتری جذب کند؛ چه مشتری در مراحل اولیه باشد چه بخواهد فقط تراشه‌ای که طراحی شده را تحویل بگیرد. شاید بتوان گفت که به صورت زیرپوستی، اینتل هدف خود را اینطور اعلام کرده که به طور گسترده‌تر، تمایلی پنهانی وجود دارد که بتواند از هرگونه اشتباهی که رقبای اینتل داشته باشند برای، سرمایه گذاری استفاده کند، این موارد اغلب بهترین فرصت‌ها برای پیشروی در رقابت سنگین حوزه ساخت تراشه در دنیای جاری هستند.

اینتل که همین چند سال پیش در دنیای عقب مانده خود با 10 نانومتر (و برخی موارد در 14 نانومتر) دست و پا می‌زد، می‌خواهد TSMC، سامسونگ یا سایر اعضای زنجیره تامین را دچار مشکل کند. مدیران شرکت در رویداد جاری این‌طور صحبت می‌کردند که اینتل معتقد است قادر به تسخیر جایگاه فعلی دو رقیب ارشد خود است و راهی را طی خواهد کرد تا بتواند به جایگاه رهبری فرآیند ساخت تراشه‌های قدیم خود بازگردد.

پیش به سوی فراتر از Intel 18A شامل 18A-P, 14A,  و  Hybrid Bonding

فارغ از مسائل تجاری، نتیجه اعلامیه امروز اینتل در نقشه راه عالی این شرکت آن است که این شرکت اولین بروزرسانی نقشه راه خود را تنها پس از دو سال دریافت می‌کند. اکنون که اینتل تعدادی از اولین نودهای خود را معرفی کرده و برای ارائه خدمات به دیگر شرکت‌ها آماده می شود، نگاهی به آنچه بعد از 18A در سال 2025 ارائه می‌کند را نیز به روی پرده آورده است.

در مسیر رسیدن به هدف کارایی و فشردگی بالای فرایند ساخت در اینجا جانشین 18A، 14A خواهد بود. در میان دستاوردهای دیگر، 14A اولین استفاده تولیدی اینتل از تکنیک ساخت High-Numerical Aperture (High-NA) EUV به عنوان نسل بعدی لیتوگرافی فرابنفش خواهد بود. High-NA EUV نوید ویژگی‌های ظریف‌تری را نیز داده و به ویفرها اجازه می‌دهد بدون تکیه بر الگوهای متعدد پردازش شوند. در این حالت انتظار می‌رود با EUV معمولی در اندازه‌های گره کوچک‌تر نیز بتوان پاسخگوی برخی مشتریان بود.

می‌توان اینطور نیز گفت که اینتل روی کسب و کار ریخته گری خود و پیشبرد آن با High-NA شرط بندی کرده که به صورت جالب توجهی موید همان اصلی است که کمک کرد اینتل از رخوت گذشته خود دست کشیده و سراغ اولین نمونه اسکنرهای EUV برود.

با در اختیار داشتن High-NA، لیتوگرافی 14A اولین گره کامل اینتل فراتر از دو لیتوگرافی 18A و 20A خواهد بود که از نظر در همه ابعاد پیشرفت کرده و برای پایان سال 2026، وارد فاز عملی تولید انبوه خواهد شد.

در بخش‌های دیگر، اینتل در حال برنامه ریزی برای عرضه چندین گونه از گره‌های اصلی خود، از جمله 14A است. این تغییرات همگی پسوندهای جدیدی دریافت می کنند که شامل E (مخصوص ویژگی‌های ارتقا یافته)، P (مخصوص عملکرد ارتقا یافته)، T (مخصوص روش‌های اتصال داخلی ارتقا یافته در توسعه و ساخت سه بعدی) خواهند بود.

در همین حال، 18A در سال 2025 یا در حدود سال 2025 با 18A-P بروز خواهد شد. اینتل بارها خاطرنشان کرده است که انتظار دارد 18A یک گره با عمر طولانی باشد، بنابراین تعجب آور نیست که شاهد تغییرات عملکرد بالاتر آن باشیم، به خصوص که نیاز به گره هایی وجود دارد که مشمول محدودیت های طراحی بالا نباشند و حتی با فناوری  High-NA scanning بروز شوند.

سرانجام، اینتل گره Intel 12 را که قبلاً معرفی کرده بود تا سال 2027 آماده تولید خواهد کرد.

اینتل: 5 نود در 4 سال در راه است

در حالی که نقطه برجسته اعلامیه های امروز اینتل در مورد جاه طلبی های آینده آنها است، برای رسیدن به آنها باید ابتدا پله‌های پیش رو را بالا رفت و به اهداف کوتاه مدت شرکت رسید؛ این بدان معناست که هدف 5 گره اینتل را باید در 4 سال به موقع آماده کرد و به مشتریان شرکت تحویل داد.

جالب است که اینتل معتقد است که برنامه 4 ساله همچنان در مسیر خود قرار دارد که با آماده شدن 18A در سال 2025 به پایان رسیده و در سال 2024، مشتریان می توانند طراحی‌های خود را برای رزرو ظرفیت تولید به شرکت سفارش دهند.

در همین رابطه بخوانید:

– منتظر پردازنده هیولای اینتل Clearwater Forest Xeon با 288 هسته و Foveros Direct باشید

علاوه بر 18A برای پردازنده‌ها، Clearwater از Intel 3 برای قالب پایه خود، EMIB برای اتصالات دای بیشتر و حتی Foveros Direct (پیوند هیبریدی) برای اتصالات دای به قالب استفاده خواهد کرد. Clearwater در نهایت توسط پردازنده‌های سری مصرف کننده Panther Lake به پروژه بزرگ 18A اینتل خواهد پیوست.

اینتل با ترکیبی از ترانزیستورهای RibbonFET و فناوری ارائه انرژی PowerVia، قبلاً اعلام کرده بود که انتظار دارد با 18A دوباره به برترین بازیگر حوزه تولید تبدیل شود. در همین حال، اینتل گزارش داده که Intel 3، گره فرآیند EUV با حجم بالا، برای تولید با حجم بالا نیز آماده شده است. نسل قبلی یعنی Intel 4، در حال حاضر برای Meteor Lake مورد استفاده قرار می‌گیرد  و intel 3 به عنوان نسخه اصلاح‌شده آن با طیف کاملی از مشتریان به جای اینتل 4 با کارایی بالا در دسترس است.

به هر حال باید گفت که اینتل مسیر بزرگی را شروع کرده که در میانه آن قرار داشته و اگر همه چیز به خوبی که تیم آبی تصویر کرده به پیش رود تا 2030 مجدداً به یکه‌تاز بلامنازع حوزه تولید تراشه تبدیل خواهد شد.

نظر شما دوستان در این مورد چیست؟ آیا با وجود رقابت سختی که سامسونگ و TSMC برای اینتل در پیش گرفته‌اند، تیم آبی شانسی برای رسیدن به اهداف خود خواهد داشت؟