سبقت چینی‌ها از غول‌های کره‌ای در تولید تراشه‌های 232 لایه

آن‌طور که پیداست چینی‌ها موفق شده‌اند پیش از غول‌هایی چون توشیبا، مایکرون، سامسونگ و SK Hynix تراشه‌های حافظه با بیش از 200 لایه را به تولید انبوه برسانند. جزئیات موفقیت کمپانی چینی YMTC در تولید تراشه NAND را در شهر سخت افزار بخوانید.

شرکت چینی YMTC آگوست امسال تراشه‌های حافظه YMTC X3-9070 را در کنار معماری اختصاصی Xtacking 3.0 خود برای ساخت تراشه‌های NAND با تعداد بسیار بالایی لایه رونمایی کرده بود. این کمپانی چینی در سال 2016 میلادی وارد صنعت تراشه‌های حافظه شد اما توانسته به سرعت وارد رقابت با غول‌های این صنعت شود.

در حالی که مایکرون تراشه‌های حافظه 232 لایه NAND فلش خود را معرفی کرده، اما هنوز به تولید انبوه نرسیده است. در همین شرایط YMTC خبر از آغاز تولید انبوه تراشه های 232 لایه خود داده است. این کمپانی در سال 2020 هم تراشه‌های 128 لایه معرفی کرده بود و حتی موفق به اخذ قرارداد با اپل شد. با این حال اپل به دلایل سیاسی YMTC را کنار گذاشت.

در همین رابطه بخوانید:

– میکرون اولین فلش NAND جهان با 232 لایه را عرضه کرد؛ 2 ترابایت اطلاعات در فضایی کوچک

این کمپانی چینی معماری Xtacking 3.0 را توسعه داده است که امکان تولید نسبتاً آسان و کم هزینه تراشه‌های با تعداد بالایی لایه را ممکن می‌کند. حالا با تولید انبوه تراشه‌های حافظه 232 لایه، ممکن است تراشه‌های ساخت YMTC به محصولاتی چون گوشی‌های هوشمند، تلویزیون‌ها و دیگر لوازم دیجیتال رده مصرف کننده راه پیدا کنند.

مزیت اصلی تراشه‌های با تعداد بیشتری لایه، چگالی بالاتر است که به کاهش هزینه تولید کمک شایانی می‌کند.